非水系の貼付剤は、基剤によって混練方法、展延方法が異なります。各基剤にあった混練機、展延機を備えております。 膏体を薄く塗膏するためには、塗膏機の精度、塗膏重量の管理が重要です。製造機器の管理及び工程管理で塗膏精度を維持しております。
テストライン(ニーダー混練機、展延機) 現在生産ラインを計画中です。